研發(fā)與應(yīng)用

大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉

推薦詠玖牌大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉 Q1505、Q1506、QM02、Q2506、Q3506

集成電路塑封料的傳統(tǒng)配方的基本組分,是由基礎(chǔ)樹脂、硅微粉等填料和添加劑組成。其中,基礎(chǔ)樹脂有主劑(鄰甲酚甲醛型或脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環(huán)氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結(jié)晶型、熔融型),還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進(jìn)劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機(jī)硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯(lián)劑( 有機(jī)硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。

為什么大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料包裝料要添加硅微粉?

1、硅微粉是一種無毒、無味、無污染的（SiO2≈99.5%）無機(jī)非金屬粉體材料。

2、硅微粉的耐高溫性好（熔點(diǎn)℃：1750）、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。

3、引用了硅微粉的導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點(diǎn)。

4、硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，做成塑封料包裝料，使運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。具有防水、防震、絕緣、導(dǎo)熱、抗老化等性能，并延長使用時間。

5、硅微粉使用價值高，價格成本低，吸油量低，可降低生產(chǎn)成本。

詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

中國制造“詠玖精細(xì)”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：

硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506

超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

超細(xì)硅微粉QM01，QM02 ；

高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。

產(chǎn)品參數(shù)
性能特點(diǎn)
產(chǎn)品應(yīng)用

詠玖精細(xì)硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)：
外觀：白色粉末
白度%≥：93.5
二氧化硅SiO?:99.35-99.73
三氧化二鐵Fe?O?< 0.15%
PH值：6.5-7.5
熱膨脹系數(shù)（20-300℃）：53X10^-6K^-1
硬度：7莫氏硬度
比重（t/m³)：2.35-2.65
折射率：1.45N
水份 <：0. 30%
吸油量(ml/100g)：18-22
熔點(diǎn)℃：1750
凈重：25（20、50）KG/包
保質(zhì)期：三年

詠玖精細(xì)品牌硅微粉產(chǎn)品有：
電工級硅微粉
普通電器元器件絕緣澆注用硅微粉
高壓電器絕緣澆注用硅微粉
環(huán)氧樹脂灌封膠用硅微粉
電子導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉
有機(jī)硅電子灌封膠用硅微粉
電壓互感器用硅微粉
電流互感器電抗器用硅微粉

電子級硅微粉
集成電路塑封料包裝料用硅微粉
電子元器件塑封料包裝料用硅微粉
環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉
工業(yè)漆汽車漆用硅微粉
電子油墨用硅微粉
軍工航空航天用硅微粉

高純超細(xì)硅微粉
高檔油漆涂料用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料面漆用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
精密鑄造用硅微粉
工業(yè)漆汽車漆船底漆用硅微粉
木器漆模板漆用透明硅微粉
油墨用硅微粉
膠黏劑用硅微粉
粘合劑用硅微粉
硅橡膠填充用硅微粉
硅酮膠用硅微粉
電信聯(lián)通移動通訊器材塑封材料用高純硅微粉
大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉

納米級
微電子封裝料用納米級硅微粉
高分子復(fù)合材料用納米硅微粉
高檔塑料用納米級硅微粉
高檔硅橡膠用納米級硅微粉
高檔油漆涂料油墨用納米級硅微粉
納米硅溶液用納米級硅微粉
高檔粘合劑用納米級硅微粉
藥物載體用納米級硅微粉
抗菌劑材料用納米級硅微粉

球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復(fù)合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導(dǎo)熱界面用球形硅微粉

大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉
物理性能：
1．不含有機(jī)物，可增強(qiáng)抗紫外線能力，并具有良好的絕緣性。
2．白度高、密度低、色澤潔白光亮。
2．抗風(fēng)化腐蝕、耐高溫、耐磨、耐刮花、耐擦洗、耐候性能好。
3．優(yōu)良的抗熱震、導(dǎo)熱性能。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
硬度高、吸油值低、分散性好、抗風(fēng)化腐蝕、抗熱震、絕緣、保質(zhì)期長、耐高溫、耐磨、耐刮花、耐酸堿鹽等。
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集成電路塑封料的傳統(tǒng)配方的基本組分,是由基礎(chǔ)樹脂、硅微粉等填料和添加劑組成。其中,基礎(chǔ)樹脂有主劑(鄰甲酚甲醛型或脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環(huán)氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結(jié)晶型、熔融型),還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進(jìn)劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機(jī)硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯(lián)劑( 有機(jī)硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。

為什么大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料包裝料要添加硅微粉?
1、硅微粉是一種無毒、無味、無污染的（SiO2≈99.5%）無機(jī)非金屬粉體材料。
2、硅微粉的耐高溫性好（熔點(diǎn)℃：1750）、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。
3、引用了硅微粉的導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點(diǎn)。
4、硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，做成塑封料包裝料，使運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。具有防水、防震、絕緣、導(dǎo)熱、抗老化等性能，并延長使用時間。
5、硅微粉使用價值高，價格成本低，吸油量低，可降低生產(chǎn)成本。

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偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超細(xì)硅微粉QM01，QM02 ；
高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。

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硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。由此，我們可以看到，硅微粉與石英砂的使用方法是完全不同的。